ASML поставила первый литографический сканер для чипов будущего с трёхмерной упаковкой
09:07, октября 22, 2025 Нидерландская компания ASML в презентации к своему недавнему квартальному отчёту сообщила, что отгрузила клиенту первый литографический сканер нового семейства Twinscan XT:260, который оптимизирован для выпуска чипов со сложной трёхмерной пространственной упаковкой....
Читать полный текст на 24gadget.ru