Broadcom 3.5D XDSiP: CoWoS от TSMC — основа для 3.5D-платформы Broadcom
18:07, декабря 8, 2024 В конце ноября TSMC на своей Open Innovation Platform представила дальнейшее развитие корпусировки чипов методом Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) . Теперь Broadcom объявляет о расширении собственных технологий корпусирования с помощью 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP), где компания применяет CoWoS от TSMC. По планам TSMC, с 2027 года CoWoS станет основой для решений на базе чиплетов, изготовленных по техпроцессу A16, с интеграцией до 12 стеков HBM4. В 3.5D XDSiP Broadcom уже готова задействовать кристаллы суммарной площадью до 6.000 мм² и до 12 чипов HBM. Главное новшество в XDSiP — переход к соединению Face-to-Face (F2...
Читать полный текст на www.hardwareluxx.ru