3D V-Cache второго поколения: новые подробности о технологии стекирования AMD (обновление)
09:07, декабря 20, 2024 Вместе с Ryzen 7 9800X3D (тест) компания AMD представила второе поколение технологии 3D V-Cache, в которой произошли важные изменения структуры. Благодаря этому Ryzen 7 9800X3D поддерживает более высокие тактовые частоты и менее критично реагирует на высокие нагрузки и температуры. Во втором поколении AMD размещает чип SRAM под вычислительным тайлом CCD. На первый взгляд замена может показаться простой, но на самом деле структура подверглась значительным изменениям. В предыдущем поколении чип SRAM был заметно меньше CCD, а по краям добавляли компенсирующие заполнители. Теперь SRAM расположили снизу, размер кристалла превышает тайл CCD. Проф...
Читать полный текст на www.hardwareluxx.ru