Die-to-Wafer Hybridbonding: imec добился расстояния между контактами всего в 2 мкм
15:51, июня 7, 2024 Все известные производители полупроводников работают над созданием новых мощностей корпусировки, поскольку помимо все меньших размеров структур и новых техпроцессов при производстве кристаллов, акцент все больше смещается в сторону сложной корпусировки. Кроме того, многочиповые конструкции требуют все более быстрых межсоединений и быстрой HBM. TSMC, Samsung, IBM и Intel работают над новыми технологиями 2,5D- и 3D-корпусировки. Эти компании часто опираются на исследования imec (Interuniversity Microelectronics Centre). На прошлой неделе imec представил гибридное соединение подложки с кристаллом Die-to-Wafer Hybridbonding и интерконнект Cu. По...
Читать полный текст на www.hardwareluxx.ru